iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将于9月10日凌晨1点正式发布。
该机首发搭载A20 Pro芯片，基于台积电2nm工艺制造，是苹果旗下第一款采用2nm制程的手机芯片，标志着苹果在移动芯片领域迈入全新阶段。
据博主爆料，苹果A20 Pro的CPU采用2+4设计，包含2颗高性能核心和4颗能效核心。其中性能核心配备了16MB L2缓存，能效核心则配备8MB L2缓存。
GPU方面，苹果A20 Pro集成了7核GPU(快科技注：上代芯片A19 Pro为6核GPU)，图形性能迎来显著增强，预计提升幅度约为28%，甚至可能比iPad Pro上的M4芯片更快，显示出苹果在图形处理能力上的强悍。
值得关注的是，A20 Pro搭载了WMCM晶圆级多芯片模块封装技术，摒弃了传统PoP上下堆叠方案，将处理器与内存水平平铺在同一线层上。这一设计缩短了芯片互联走线，降低了数据传输延迟，同时释放了更多内存带宽。
由于处理器与内存分开布局，有效避免了热源叠加，扩大了散热面积，有助于缓解高负载场景下的降频问题。在晶圆阶段完成多芯片集成，兼顾了集成度与能效，能够更好适配游戏、端侧AI等高强度使用场景。
在内存规格方面，苹果A20 Pro支持LPDDR5X内存。尽管LPDDR6内存将于今年下半年商用，但结合目前爆料信息来看，iPhone 18 Pro系列依然沿用LPDDR5X方案。
这或许是苹果在性能与成本之间做出的权衡，也为后续机型的升级留出了空间。
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