小米手机官微今天下午发布了小米18 Fold的预热宣传片，官方将其定义为“中折叠”机型。
该机采用横置相机模组设计，外屏尺寸为5.38英寸，内屏尺寸为7.58英寸，主打配色为红色，整体辨识度相当突出。值得关注的是，预热片中出现了玄戒O3芯片的身影，这是小米迄今研发的最强SoC。
此前在8月举办的玄戒技术沟通会上，小米已介绍了玄戒O3的技术规格。该芯片采用10核全大核架构，最高主频达到4.35GHz，是小米史上主频最高的手机芯片。
在GeekBench 6测试中，玄戒O3的多核跑分高达15221，相比前代大幅提升60%。在能效方面，玄戒O3延续了中低负载区间优秀的能效表现，日常使用场景下的功耗进一步降低25%。
图形能力方面，玄戒O3同样迎来大幅升级。其首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，继续沿用16核超大规模配置，传统图形性能相比O1巨幅提升85%，光线追踪性能更是提升了182%。
此外，玄戒O3还着重优化了GPU能效，实现了全场景下的能效跃迁，在相同性能下功耗相比上一代至多降低64%。
这颗芯片基于全新的3nm工艺制造，安兔兔总成绩突破了522万分，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台，搭载玄戒O3的小米18 Fold将于9月7日正式发布，同期亮相的还有小米澎程系列汽车，值得期待。
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