小米本月就会正式发布旗下自研的3nm制程旗舰芯片玄戒O3.从官方此前陆续放出的预热测试成绩来看，这颗芯片相比上一代自研芯片的性能提升幅度相当可观，完全达到了当前行业第一梯队的水准。
按照小米官方公开的实验室测试数据，玄戒O3的CPU单核跑分可以达到3945分，多核跑分更是冲到了15221分，放在当下消费级旗舰芯片赛道属于第一梯队的顶尖水平。
现在有数码博主在社交平台分享了搭载小米玄戒O3处理器的工程机型号M367FC，在GeekBench平台上跑出的公开实测成绩，其中单核得分为3474分，多核得分为13229分，略低于官方晒出的实验室最优成绩。
熟悉小米产品节奏的消息人士透露，这台搭载玄戒O3的测试工程机对应的就是即将发布的小米平板9 Pro Max，目前的跑分成绩还是最早期的固件版本跑出的结果，系统层面完全没有针对新芯片做全维度的性能优化，后续正式上市的零售版跑分还有很大的提升空间。
如果抛开未优化的早期测试状态，参考官方实验室的满配成绩做横向对比就能发现，玄戒O3的单核性能已经和当前高通最新旗舰骁龙8 Elite Gen5、苹果A19 Pro等顶级旗舰芯片站在了同一水准线上，多核性能更是远远甩开了一众行业竞品，优势相当明显。
这么大的多核性能领先幅度，核心原因来自玄戒O3完全创新的CPU架构设计，这颗芯片没有采用当下行业主流的大小核混搭方案，直接做了十核全大核的激进配置：6颗超大核心搭配4颗高性能大核心，最高主频直接拉到4.35GHz，算力释放的上限远高于常规架构的旗舰芯片。
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