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今日，REDMI正式宣布，K90系列新成员——K90至尊版将于本月登场。
据介绍，K90至尊版全面继承了K90 Max最硬核的游戏基因，将带来旗舰同款游戏体验。
小米集团总裁卢伟冰表示，2026年行业普涨，2-3K档性能机稀缺，REDMI深知行业的无奈，但不会辜负大家的期待，K90至尊版的使命就是守住3K价位段，为3K档游戏性能自由而战!
据博主“数码闲聊站”爆料，REDMI K90至尊版将搭载骁龙8至尊版芯片，并配合最强风冷散热技术，性能表现硬刚第五代骁龙8至尊版机型。
此外，新机电池容量将超过8000mAh，外围配置看齐K90 Max，预计在续航、散热、游戏体验等方面都会有较强表现。
作为参考，REDMI K90 Max是小米首款风冷手机，内置18.1mm超大尺寸微型风扇，主打长时间高性能释放。
实测数据显示，K90 Max机身温度可在100秒内从48℃降至38℃;在《王者荣耀》长时间游戏场景中，连续4小时最高温度仅36.7℃，控温表现突出。
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