REDMI K90 Max将于4月21日19:00发布，定位性能魔王，主打极致游戏体验。
今天官方终于官宣核心配置，K90 Max搭载天玑9500+独显芯片D2双芯组合，支持全游戏165fps插帧。
天玑9500是联发科正代旗舰处理器，采用台积电第三代3nm工艺，1+3+4全大核架构，超大核主频4.21GHz，单核性能较上一代提升32%，多核提升17%。全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU支持硬件光线追踪，安兔兔跑分超410万分。
独显芯片D2与天玑9500组成“狂暴双芯”，专门负责游戏插帧、超分与画质优化，可将游戏提升至165帧，即便原生并未适配，也能实现165fps的超流畅画面。
正面搭载6.83英寸165Hz电竞直屏，峰值亮度3500nits，原生支持超40款主流游戏165fps模式。
散热是K90 Max的另一大亮点，这是小米首款主动风冷手机，内置18.1mm直立式进风风扇，风量0.42CFM，100秒可降温10℃，连续5小时高负载游戏无明显热感。
悬浮式风冷架构独立密闭风道，不影响整机的IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯。
此外，K90 Max预计配备8000mAh大电池+100W快充，LPDDR5X+UFS4.1存储组合。
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