【每日科技网】
台积电官网显示，其2nm制程工艺已按计划在去年第四季度量产，标志着手机行业即将迈入2nm时代。
据悉，苹果、高通和联发科都是台积电的客户，其下一代旗舰平台都将切入2nm制程，其中联发科首款2nm芯片命名为天玑9600。
爆料称联发科将于今年9月22日发布天玑9600，其性能对标同期发布的苹果A20系列芯片，该芯片由iPhone 18系列首发搭载。
根据官方披露的信息，联发科于去年9月份已成功完成2nm芯片的设计流片，今年正式进入大规模量产阶段。
对比现有的N3E制程，台积电2nm制程技术使得逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升18% ，在相同速度下功耗减少约36%。
按照惯例，OPPO和vivo将是首批搭载天玑9600的手机品牌，相关终端预计也会在9月亮相，正面迎战同样在9月发布的苹果iPhone 18系列。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
