1月5日,根据博主“数码闲聊站”的爆料信息,REDMI旗下主打性能的Turbo系列将迎来重磅升级。其中,REDMI Turbo 5 Max预计将首发联发科天玑9500s芯片。

据悉,这款芯片拥有“满配大缓存+超大规模GPU”的组合,被该博主评价为“妥妥正统旗舰芯”,其性能预估将直接对标高通骁龙8至尊版移动平台,并能稳压常规的第五代骁龙8移动平台。这意味着REDMI Turbo系列的性能定位将实现历史性越级,直接闯入传统高端旗舰芯片的竞争领域。
除核心性能外,REDMI Turbo 5 Max在续航与充电配置上也极为激进。新机或将配备“超巨量电池”,并支持百瓦级别的有线快充以及“最快反充”(无线反向充电)功能。同时,上述博主还强调该机型的“外围也基本是满配组合”。在与网友的互动中,该博主进一步透露,其外围配置可能是“同档最满配”,暗示其将在屏幕、指纹识别(或为超声波方案)、机身材质(或为金属中框)等方面全面向高端看齐,以匹配其越级的核心性能。
值得一提的是,这是REDMI Turbo系列自诞生以来首次引入“Max”后缀产品,也标志着REDMI有意将该系列打造为更独立、定位更清晰的高性能产品线。另外,REDMI手机官方也于今日正式宣布,REDMI Turbo 5 Max将于本月亮相。
免责声明:本文仅代表作者个人观点,与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,若因作品内容、知识产权、版权和其他问题,请及时提供相关证明等材料并与我们联系,本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.

