2025 年 8 月 5 日讯 白宫科学和技术政策办公室主任迈克尔・克拉齐奥斯近日透露，美国正着手探索一项新的技术路径 —— 利用芯片实现位置追踪功能。这一动态背后，折射出美国在全球供应链管控与技术竞争中的深层战略考量。
据悉，该技术探索被纳入《美国人工智能行动计划》框架，其核心目标被明确为 “通过先进人工智能计算的位置验证功能，确保芯片不流入‘受关注国家’”。尽管官方未直接点名，但结合当前国际科技竞争格局，此举显然剑指中国等被美国视为 “战略竞争对手” 的国家，旨在强化对美国芯片及相关技术最终流向的监控。
从技术逻辑来看，这种位置追踪功能或将通过在芯片设计中嵌入定位模块或加密溯源代码实现，借助人工智能算法实时核验芯片的地理分布与使用场景。不过，该计划仍处于探索阶段，具体实施细节 —— 如技术落地的可行性、额外成本的分摊方式、对全球供应链效率的潜在影响等 —— 尚未明确，仍需等待后续法案及政府细则的进一步披露。
分析指出，美国此举本质上是其技术 “脱钩” 与供应链 “友岸外包” 策略的延续，试图通过强化技术监控筑牢 “技术壁垒”。但业内也担忧，这种过度干预可能打破全球芯片产业的现有协作生态，增加企业合规成本，甚至引发其他国家的反制性技术管控措施，最终对全球科技产业链的稳定性与创新效率造成负面影响。
目前，国际科技界与产业界正密切关注这一计划的推进动向，其后续发展或将对全球半导体产业格局产生深远影响。
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