三星与特斯拉达成 165 亿美元芯片供应协议，将在美国生产 AI6 芯片

　　7 月 28 日消息，三星电子今早在提交给监管机构的文件中透露，已与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元(现汇率约合 1181.72 亿元人民币，约合 165 亿美元)的芯片制造协议，不过暂未公开具体客户名称。

　　根据路透社和彭博社消息人士透露，这家客户正是特斯拉。目前，特斯拉与三星的合同芯片制造部门已有业务往来。彭博社指出，三星电子将依据这份新达成的 165 亿美元协议，为特斯拉生产半导体，这对其表现欠佳的晶圆代工部门而言，无疑是一大利好，有望注入新的发展动力。

　　据悉，该合作的合同期为 2025 年 7 月 24 日至 2033 年 12 月 31 日。对此，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克确认了这一合作爆料，并表示三星在美国得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代 AI6 芯片，强调 “其战略重要性毋庸置疑” 。马斯克还透露，三星目前正在生产 AI4 芯片，而台积电将首先在中国台湾地区生产刚刚完成设计的 AI5 芯片，随后会在美国亚利桑那州投产。

　　在全球第三方晶圆代工市场格局中，据外媒 The Motley Fool 今年 6 月报道，台积电以 67% 的市占比稳居榜首，而排名第二的三星占比仅 11%，差距较为悬殊。BusinessKorea 消息人士称，三星电子 2025 上半年晶圆代工部门获零奖金，侧面反映出该部门当前面临的业绩压力。

　　韩媒 chosu 于 7 月 22 日援引供应链消息报道称，三星已启动 “精选和聚焦” 战略，集中资源提升 2nm 工艺良率。三星希望借助产量和成本优势，挑战台积电在晶圆代工领域的主导地位。此次与特斯拉达成巨额芯片供应协议，或成为三星晶圆代工业务扭转局势的关键契机，后续其能否借此提升市场份额、改善业绩表现，值得持续关注。