高通公司今日宣布，已与传音控股续签长期全球专利许可协议。该协议涵盖4G和5G移动终端，有效期至2031年底。
高通执行副总裁、技术许可业务总经理John Han表示，很高兴与传音提前续签协议，并将现有4G和5G协议整合为一项长期协议。
这场协议的核心，是4G与5G标准必要专利的全面交叉许可。 此前传音与高通仅就5G标准必要专利签署了许可协议，3G、4G及非标准必要专利的费率争议长期悬而未决。
此次续签将4G与5G协议整合为一份长期合同，标志着双方专利争议的彻底了结。
对传音而言，这份协议不只是法律层面的和解，更关系到芯片平台的战略选择。传音长期依赖联发科芯片，其最新5G机型Camon Slim 5G搭载的正是天玑7300e处理器。
但据报道，传音计划在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动平台的手机和平板产品，意味着传音正在将部分高端机型向高通芯片平台迁移。
从产业格局看，传音是全球第三大手机厂商。 据IDC数据，2026年上半年传音在全球手机市场占有率达11.3%，智能手机全球市占率7.1%，在非洲市场稳居第一，是名副其实的非洲之王。
这份协议为传音拓展5G和AI终端提供了更稳定的专利环境，也为高通在非洲及新兴市场扩大芯片生态版图铺平了道路。
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