红魔12 Pro系列已经定档，将于10月15日正式发布，官方今天公布红魔12 Pro+散热系统的完整参数。
新机全新升级ICE魔冷散热系统，采用风冷加水冷双散热方案。
本次升级集中在四个方面：
一是行业首款的RGB水冷散热技术，支持自定义RGB灯效；
二是水冷流道由上一代的单环改为全新双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件;
三是采用AI服务器同款氟化液作为冷却介质;
四是换装全新双晶水冷微泵，功耗20mW、输出压力130kPa——上一代红魔11 Pro+的微泵参数为80mW、100kPa，功耗降低、压力提升。
风冷部分，新机搭载驭风5.0主动散热风扇，转速提升至25500 r/min，为目前行业最快的手机散热风扇转速，上一代驭风4.0的转速为24000 r/min。
风扇采用首创迷宫防尘结构，支持IPX8防水，配合贯穿式风道设计，覆盖机身热源区域。
ICE魔冷散热系统共包含10层散热结构，从内到外依次为：屏下铜箔、超薄航天钢石墨烯(行业首款)、4D冰阶VC、航空铝中框、嵌入式复合液态金属4.0(行业首款)、高导热凝胶、导热稀土、贯穿式风道、驭风5.0主动散热风扇、RGB脉动水冷引擎(行业首款)。
其中液态金属4.0采用嵌入式复合结构，官方称可大面积直触核心热源;4D冰阶VC采用双面凸台设计。
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