据MacRumors报道，苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级到1.4nm，届时新机有望首发A22 Pro芯片。
报道称，苹果主要芯片供应商台积电仍将承担大部分A22 Pro芯片的生产任务，但苹果也在考虑引入英特尔，参与部分芯片代工。
据了解，目前iPhone 17系列采用的是台积电第三代3nm工艺N3P。
按照苹果的产品节奏，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，将率先用上新一代2nm工艺芯片。
到了2027年，苹果相关芯片预计仍会延续2nm工艺，而从2028年开始，部分高端芯片将进一步升级到1.4nm。
台积电近年来一直在推进1.4nm芯片研发，其A14制程相比2nm N2工艺，最高可带来15%的性能提升;在性能保持不变的情况下，功耗则可降低约30%。
不过，芯片制程越先进，量产难度、制造成本和产能压力也会随之提升。
尤其是在AI服务器需求持续爆发的背景下，包括英伟达在内的AI芯片厂商也在争抢台积电先进制程产能，这意味着消费电子产品能够分到的先进产能可能会更加紧张。
为了降低对单一代工厂的依赖，苹果也在尝试分散芯片供应链风险。
此前，苹果Mac产品曾长期使用英特尔设计的处理器，但按照新的合作方向，英特尔未来可能不再负责芯片设计，而是转向为苹果自研Arm架构芯片提供代工服务。
目前有消息称，英特尔可能会为iPad、Mac等设备生产部分中低端芯片，同时，英特尔也在推进1.4nm级工艺，目标2028年量产。
此前还有传闻称，英特尔有机会在2028年为苹果生产非Pro版iPhone芯片。
若消息属实，苹果未来iPhone芯片供应链将不再完全依赖台积电，英特尔也有望重新以另一种方式进入苹果核心硬件供应链。
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