今年9月可以说是数码手机行业全年最热闹的一个月份，多家头部厂商的旗舰芯片扎堆亮相，9月不仅会发布苹果A20 Pro芯片，同时还有联发科天玑9600 Pro登场，这两颗旗舰Soc全都基于台积电最先进的2nm工艺制造。
据数码博主爆料，联发科天玑9600 Pro这次的性能迎来了非常大幅度的升级，摒弃了传统4+4的搭配方案，采用全新的2+3+3全大核架构设计。
这次天玑9600 Pro的超大核主频直接逼近5GHz，远高于上代天玑9500的4.21GHz，联发科定下的目标十分明确。
就是让天玑9600 Pro的单核性能追平同期亮相的A20 Pro，多核性能实现反超，成为整个天玑芯片发展史上性能最强的手机芯片。
除了核心频率上的巨大突破，该芯片还引入了最新的SME2指令集，并且集成了搭载Arm Magni架构的高性能GPU。
这套软硬件组合会显著增强芯片在人工智能运算、大型手游渲染场景下的综合表现，不管是端侧AI算力输出还是游戏画面流畅度，都能实现肉眼可感知的提升。
在存储规格配置上，天玑9600 Pro也走在了行业最前沿，不仅全面支持速度更快的LPDDR6内存，还率先适配了目前行业尖端的UFS 5.0闪存，整机日常读写响应速度会达到新的高度。
按照联发科过往的旗舰芯片首发合作惯例，全新的天玑9600系列将由vivo X500系列全球首发搭载，消费者最快在9月份就能用上搭载这颗2nm旗舰芯片的量产商用手机。
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