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去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。
但小米并未大范围在其自家产品上应用玄戒O1，仅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量产品搭载。
小米创办人雷军曾在接受采访时表示，研芯片需要有三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们会全部自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。
进入2026年，小米玄戒O2提上日程。据博主爆料，玄戒O2继续采用台积电3nm工艺，消息称其工艺制程升级为台积电第三代3nm工艺N3P，无缘台积电最新的2nm工艺。这颗芯片不仅会应用到小米手机上，还将搭载在小米其它智能设备上，进一步拓展自研芯片的应用场景。
业内人士指出，手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求，玄戒的这次创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。
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