1月8日消息，据小米技术官方公众号介绍，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。
经过三个月的激烈竞争与严苛评选，小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。
雷军表示，“玄戒O1获得这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。玄戒O1发布到现在，用户、媒体的口碑、评价都非常不错，我们这支芯片队伍非常争气，希望未来再接再厉，尽早拿出更好的作品。”
据悉，2025千万技术大奖，共收到来自小米集团10大部门、154个参评项目的申报，66个项目进入项目复评，涵盖芯片、影像、AI、材料等多个领域，参评项目数量和质量均创历史新高。
玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，兼顾强大性能与日常能效，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。
小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司，向“全球硬核科技公司”迈出里程碑式的一步。
2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖重磅升级为“千万技术大奖”，以更高规格致敬极致创新，以更大力度赋能技术探索，对技术创新的激励不设上限。
截至2026年，小米年度技术大奖已举办七届，累计发放金额超7500万，共评选出9个最高技术大奖，其中两届为双奖。
未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。
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