11月20日，有数码博主在社交媒体上对华为即将举办的Mate80系列发布会流程进行预测。其中，华为将时隔五年首次在发布会上介绍最新款麒麟芯片。
根据该博主的预测，华为将在11月25日的Mate80系列发布会上还会重点讲述：5A级通讯能力再进化、卫星通信和低轨联网再突破、芯片性能与工艺大提升(五年后首次)、环环和侧边小孔的秘密与黑科技、电池续航大提升(14天探险模式超续航)、Mate870 RS的20GB大运存与Mate X7的端侧AI能力以及鸿蒙6.0.1的新功能、新特性、新玩法。
华为Mate80系列发布会最引人瞩目的焦点，无疑是麒麟9030处理器的正式亮相。自从华为遭遇芯片供应链限制以来，该公司已多年未在发布会上详细介绍其麒麟芯片的进展。
此次华为选择高调展示麒麟9030，标志着其在芯片领域取得了决定性突破。
有爆料称，麒麟9030的晶体管密度甚至胜过台积电3nm工艺，这表明华为在芯片制造工艺上可能取得了重要进展。
每日科技网还了解到，华为Mate80系列在外观设计上延续了星环设计语言，但加入了新的元素。特别是官方预告中提到的“环环、侧边小孔”引发了广泛猜测。据科技博主分析，侧边小孔可能是主动散热系统的进风口。而无线充电线圈中间的小圆环，则可能是出风口。
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