业内消息人士称，鉴于中国大陆手机厂商芯片需求或将下降，据中国台湾地区封测厂预计，用于 5G 安卓手机的 AP 后道测试出货量将在 2021 年第四季度下降。
《电子时报》援引上述人士称，由于中国大陆手机厂商向联发科下单量的减少，预计第四季度采用 7nm 制程的 5G AP 的测试需求将下降 10%-20%。根据此前报道，相关芯片供应商可能在该季度略微减少出货量。
消息人士表示，由于早些时候的大举囤货，中国大陆手机供应商目前仍有足够的 5G AP 库存，第四季度的销售前景仍不明朗，但预期苹果 iPhone13 系列有望获得市场动能。封测厂仍将可能获得新的 5G AP 测试订单，但最早可能要等到明年第一季度。
事实上，据联发科此前预计，尽管台积电提供了强大的代工支持，但从 2021 年第二季度开始，其 7/6nm 节点制造的中高端 5G AP 出货量将逐季度小幅下降。另据消息人士透露，高通在台积电的订单发货量已开始大幅增加，但其在三星电子的订单第四季度发货量预计将低于第二季度水平。
与此同时，4G AP 继续供不应求，中国大陆手机厂商传音、荣耀、联想和 OPPO 据称都提高了 4G 机型的出货量，芯片短缺可能会持续到 2022 年上半年。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
