【每日科技网】
7月28日消息近日，英特尔正式发布了全新的芯片制造技术命名规则、路线图和的包装技术。英特尔10nmSuperFin技术升级为Intel7，每瓦性能提高约10%~15%。据官方消息，2021年将推出的第12代酷睿AlderLake处理器将采用Intel7工艺。
据外媒igorslab消息，英特尔有望在2021年10月25日至11月19日之间发布AlderLake-S处理器和Z690芯片组，但这一代处理器将首先推出后缀为K/KF的无锁版本。12代桌面酷睿的完整型号，以及H670、B660和H610芯片组，将在2022年CES展期间正式发布。
此前有消息称，英特尔下一代CPU将采用大小核设计，更换为LGA1700插槽，支持DDR5内存。此外，英特尔此前发布的ATX12VO主板供电规格有望随着12代酷睿正式推广。该标准简化了主板的供电接口，将3.3V、5V等电压的DC-DC直流降压电路交给主板。
外国媒体表示，主板制造商不急于实施英特尔新的ATX12VO标准，因为这将增加主板的设计难度和成本。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
