【每日科技网】
高通今日发布了一系列公告，重申其对可穿戴生态系统的承诺，并分享了它计划如何帮助可穿戴生态系统。 高通在一份新闻稿中透露，它正在加大对可穿戴芯片组和技术的投资，并计划在明年推出跨越各个细分市场的新 Snapdragon Wear 芯片组，但没有给出确切细节。
高通发布的另一项公告是推出“可穿戴生态系统加速”计划，旨在帮助 OEM 加速可穿戴设备的开发和商业化。
高通将扮演中间人的角色，将可穿戴硬件/软件供应商、组件供应商和系统集成商与 OEM、ODM、运营商和平台参与者联系起来，一同讨论行业趋势，举办培训课程，展示概念，并与其他会员公司合作开发新产品。
“我们很高兴今天宣布可穿戴设备生态系统加速器计划，并开展一系列雄心勃勃的活动。”高通可穿戴设备部门全球负责人 Pankaj Kedia 表示：“我们的目标是在行业中提供一种载体，生态系统合作伙伴可以通过这种方式提供差异化的可穿戴体验，并为这个激动人心的领域注入新的能量和创新。”
此外，高通还将在今年秋季晚些时候举办可穿戴生态系统峰会，可能会在会上分享有关新款 Snapdragon Wear 芯片组的更多细节。
高通今日发布了一系列公告，重申其对可穿戴生态系统的承诺，并分享了它计划如何帮助可穿戴生态系统。 高通在一份新闻稿中透露，它正在加大对可穿戴芯片组和技术的投资，并计划在明年推出跨越各个细分市场的新 Snapdragon Wear 芯片组，但没有给出确切细节。
高通发布的另一项公告是推出“可穿戴生态系统加速”计划，旨在帮助 OEM 加速可穿戴设备的开发和商业化。
高通将扮演中间人的角色，将可穿戴硬件/软件供应商、组件供应商和系统集成商与 OEM、ODM、运营商和平台参与者联系起来，一同讨论行业趋势，举办培训课程，展示概念，并与其他会员公司合作开发新产品。
“我们很高兴今天宣布可穿戴设备生态系统加速器计划，并开展一系列雄心勃勃的活动。”高通可穿戴设备部门全球负责人 Pankaj Kedia 表示：“我们的目标是在行业中提供一种载体，生态系统合作伙伴可以通过这种方式提供差异化的可穿戴体验，并为这个激动人心的领域注入新的能量和创新。”
此外，高通还将在今年秋季晚些时候举办可穿戴生态系统峰会，可能会在会上分享有关新款 Snapdragon Wear 芯片组的更多细节。
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