英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器路线图曝光：三种封装

  7月9日消息，英特尔第12代酷睿AlderLake移动处理器的路线图此前已经曝光。这一代处理器预计仍将使用10nm工艺，但整个系统将采用大小核方案，分为多达6条产品线。

  据国外媒体techpowerup报道，这一代处理器将采用三种封装方式，其中M系列将CPU芯片与PCH南桥芯片封装在一起，有利于减小体积。具体来说，外媒表示M系列封装规格为BGA1781，预计采用低高度Z封装方法，处理器可能与PCH芯片一起封装，大幅减小体积。P系列封装采用BGA1744接口，焊点数量减少的原因是不需要集成PCH芯片。H55旗舰处理器有望用BGA1964封装，更多的焊点旨在提供更大的电流，也可以提供更多的CPU直接连接PCIe通道。

  这一代处理器可以简单地分为低压版和标压版，增加了M5系列用于平板电脑，功耗仅为5W-7W，采用1大核+4小核设计，GPU为48EU-64EU。

  U9系列处理器为9WTDP，可达15W。该系列为2C+4c至2C+8c大小核设计，收集96EU。U15系列参数相似，但TDP提至12W，可达15-20W。

  下一个级别是U28系列，配置是6C+8c，核显示器是96EU，TDP20~28W。路线图显示，英特尔12代酷睿标压系列将包括H45和H55，没有H35系列。具体来说，H45系列TDP为45W，可以选择降低到35W。处理器采用4C+8c大小核方案，6C+8c，核心显卡96EU(768个流处理器)。

  H55系列旗舰处理器均为8C+8c核心配置，但表中还列出了4C+8c选项。该系列处理器TDP可达55W，但核心显卡缩小到32EU。配有H55系列处理器的计算机均为旗舰型号，无一例外将配有高性能独立显卡，减少核显核心数量，有利于减少空闲时的功耗，减少核心面积。