爆料：荣耀和高通合作融洽，将会有大量新品首发

  5月11日消息数码博主@数码聊天站之前荣耀正在测试高通骁龙888Pro芯片，今天透露荣耀与高通目前合作融洽，双方开发了大量新的技术和平台。特别是有许多原华为的开发者帮助，调试过程顺利。

  此前博主还表示，荣耀50系列新机将于6月发布，目前暂定于6月上旬，但具体时间尚未确定，预计将成为搭载高通平台的新机型。

  荣耀今年早些时候发布了V40系列。荣耀首席执行官赵明透露，自从他们与华为分手后，他们已经与所有供应伙伴签署了恢复供应的协议，如AMD、高通、三星、微软、英特尔、联发科等。

  尽管目前荣耀尚未正式推出搭载高通骁龙芯片的旗舰机型，但此前有大量爆料称荣耀正在研发以骁龙芯片为基础的机型，如此博主此前曾称荣耀年中一大波以新处理器为基础的中高端旗舰机登场，然后晚一点折叠屏(以骁龙888为基础)。

  另外，腾讯《一线》此前还表示，荣耀最快将于7月推出华为分离后的真正旗舰产品，不出意外的是，它将使用高通的旗舰级芯片骁龙888。

  值得注意的是，赵明此前表示，荣耀新年度旗舰系列Magic系列将拥有超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验，将拥有标志性的外观设计，超前的影像和算法，行业第一的通讯能力，的系统设计能力，严格的制造工艺和质量保证等。

  荣耀董事长万彪还表示，荣耀计划在年中推出旗舰机型，吹响高端品牌的号角。他的目标不仅是带领荣耀恢复失去的市场，还是成为世界智能手机前三大品牌。