华硕将于8月26日举行ZenFone 7系列新品发布会: 正面为无刘海、无挖孔的真全面屏形态

2020-08-25 15:34:29 来源:每日科技网
        【每日科技网】
华硕将于8月26日举行ZenFone 7系列新品发布会: 正面为无刘海、无挖孔的真全面屏形态

  全面屏时代,手机厂商在探索无刘海、无挖孔的真全面屏,除了滑盖、升降之外,翻转镜头也能实现上述效果,代表厂商是华硕。

推特上有网友曝光了华硕ZenFone 7真机。

  8月25日消息,

ZenFone 7正面为无刘海、无挖孔的真全面屏形态。

  如图所示,

ZenFone 7没有单独配备前置摄像头,后置镜头通过翻转180度变身为前置镜头,这样实现了真全面屏,这也是2020年第一款采用翻转镜头方案的高通骁龙旗舰。

  和弹出式全面屏不同,

  据悉,华硕ZenFone 7后置共有三颗摄像头,具体包括6400万+1200万+800万,其中主摄为6400万像素,预计还包含超广角镜头,另一颗可能是长焦镜头。

  核心配置上,ZenFone 7采用6.67英寸全面屏,分辨率为FHD+,搭载高通骁龙865旗舰平台,配备8GB内存+128GB存储,支持5W、双卡。

华硕将于8月26日举行ZenFone 7系列新品发布会

  最后是发布时间,,届时还有可能会推出高配版ZenFone 7 Pro,我们拭目以待。

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