【每日科技网】
本届德国IFA大展，高通总裁作为主讲人现身Keynote活动现场，主题皆围绕5G展开。
除了宣布集成5G基带的骁龙7系一体化SoC芯片，高通还确认，下一代骁龙8系列旗舰5G移动平台将在年底公布更多细节。
按惯例，高通这两年会选择12月在夏威夷举办骁龙峰会，顺势揭晓用于下一年旗舰机的骁龙8系处理器，不出意外的话，这里所说的就是骁龙865，而且大概率和麒麟990 5G、骁龙7系5G、三星Exynos 980一样，直接集成5G基带，不再需要外挂。
高通表示，明年，骁龙8系、7系和6系都会覆盖5G支持。
与此同时，高通强调，其5G手机芯片将完整支持高频毫米波、Sub 6GHz中低频、TDD/FDD制式、多SIM卡、动态频谱分享、SA/NSA网络架构等。
按照时间节奏，最早上市的骁龙一体化5G芯片是7系，四季度即可见到手机;接着是8系和6系，分别定于明年上半年和下半年。
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