3月28日，Intel在京举办一年一度的媒体纷享会，全景介绍了Intel面向未来的公司战略，技术和产品方面也披露了不少干活，比如大家非常关心的制程工艺。
制程工艺、封装技术被Intel视为公司发展的六大战略支柱之一，甚至可以说最基础的之首，一直在不遗余力地推进。
10nm工艺目前的良品率已经提高到满意水平，今年底开始就会进入各个领域，包括消费级笔记本的Ice Lake、3D封装的Lakefiled、数据中心的Ice Lake、5G移动通信的Snow Ridge。
面相未来，Intel也一直有清晰的路线图。Intel中国研究院院长宋继强在演讲中就明确列出了7nm、5nm、3nm工艺，而为了实现这些工艺，Intel认为需要在材料、技术等各方面寻求全新的突破，包括III-V晶体管、3D堆叠、材料合成、2D材料、纳米线晶体管、EUV图案成型、密集互联、密集内存等等。
Intel提出了从以晶体管为中心向以数据为中心转型的大方向，宋继强院长也强调，单纯依靠晶体管缩微来发展是不现实的，必须多元化多方位入手，尤其是强化架构革新。
至于7/5/3nm工艺何时实现，眼下当然不会有明确的时间表。宋院长在接受快科技采访的时候表示，新工艺的更新步伐会减慢，但是摩尔定律的经济效益会继续存在，因为摩尔定律不仅仅是关于晶体管密度的增加，也包含了单位成本的降低。
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