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根据美国科技媒体网站PhoneArena 3月21日报道，预计今年推出的华为Mate 30系列会使用麒麟985 SoC芯片，可能是首先使用极紫外光刻(以下简称EUV)的智能手机芯片。
华为麒麟985 SoC由中国台湾积体电路制造有限公司打造，率先使用7nm工艺制作，是对上一代10nm芯片的改进。这一变化预示着更加密集的晶体管排列，给新的智能机带来更高的功率。加上EUV的功能，下一代芯片将更快，同时节省更多的电池寿命。
EUV利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局。如今的现代芯片组在一个芯片之中有数十亿个晶体管。这种新技术可以使芯片中晶体管密度提高20%，让组件更加强大的同时能耗更低。
EUV将在未来的几代芯片中真正显示出它的价值，因为在7nm芯片上，它的潜力并未真正显现。根据英特尔前任CEO戈登•摩尔的观察，一个芯片上的晶体管数量每两年就增加一倍，可能很快达到其物理限制，但是EUV有助于芯片设计者和制造商设计和生产组件，改变当前手机缓慢而低效的现状。
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