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- 三星 Z Fold 3/Z Flip 3 支持电池保护功能：防止充电超过 85%2021-08-28
- 仍要晚于台积电：机构称三星 3nm 工艺不太可能在 2023 年前量产2021-08-27
- 三星、SK 海力士正在研究使用韩国产半导体制造设备、材料以取代进口2021-08-27
- 超越英特尔，三星电子时隔近 3 年再次成为全球最大半导体厂商2021-08-27
- TrendForce：DRAM 总产值 Q2 达 241 亿美元，三星、SK 海力士、美光营收前三2021-08-27
- 三星投资 240 万亿韩元以增强其在半导体等领域的地位，台积电三方面暂居优势2021-08-26
- 三星进入高通美国后院，将为谷歌 Pixel 6/Pro 新旗舰手机供应 5G 基带2021-08-26
- 消息称三星 Galaxy Tab S8 系列平板将放弃 Exynos 2200，采用骁龙 898 处理器2021-08-25
- 今年第二季度固态硬盘出货量远超机械硬盘，三星市场份额依旧领先2021-08-25
- 三星将在印度推出三星 Galaxy Tab S7 FE 平板 Wi-Fi 版2021-08-25
- 三星揭晓业内首款单条 512GB DDR5 内存，频率达 7200MHz2021-08-25
- 三星 Galaxy Tab S7 FE Wi-Fi 版通过 FCC 认证：支持 45W 快充2021-08-25
- 小米 12/Pro 系列手机曝光：代号宙斯、丘比特，搭载骁龙 898，基于三星 4nm 工艺2021-08-25
- 三星 Galaxy Z Fold3 5G 解锁 BootLoader 后将禁用相机2021-08-25
- 三星最新一场发布会 让折叠手机普及的时代全面展开2021-08-20
- 三星 Galaxy A52s 5G 通过蓝牙认证，发布在即2021-08-19
- 约 6500 元，三星 Galaxy Z Flip3 5G 折叠屏手机正式发布： 6.7/1.9 英寸屏幕，120Hz 刷新率2021-08-19
- 1799.99 美元起，三星 Galaxy Z Fold3 5G 正式发布：屏下摄像头，IPX8 防水2021-08-19
- Android 12 Beta 4 代码暗示：Pixel 6 将配备三星 GN1 50MP 传感器与 5G 调制解调器2021-08-19
- 提醒：普通 S Pen 手写笔会损伤三星 Galaxy Z Fold3 折叠屏2021-08-16
- 不止支持 eSIM，三星 Galaxy Z Fold 3 还有两个物理 SIM 卡槽2021-08-16
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- 三星 Galaxy Z Flip 3 未采用屏下摄像头，官方给出解释2021-08-16
- 三星 Galaxy A03s 渲染图曝光：6.5 英寸 720P 屏幕，Helio G35 SoC2021-08-16
- vivo X70/Pro 手机新爆料：三星 Exynos 1080 芯片，44W 快充2021-08-16
- 知情人士：三星已确认参与数字韩元试点，将在 Galaxy 手机中测试2021-08-14
- 三星西安 NAND 工厂二期将在年内完工并投产，每月 13 万片晶圆2021-08-14
- 外媒：三星显示开始准备苹果 MacBook Pro 的 OLED 生产线2021-08-13
- 掌门人李在镕获假释，三星智能手机和芯片制造等方面挑战重重2021-08-13
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- 三星 SDI 对西安工厂生产线改造，为实现电池极板本地化生产2021-08-12
- 三星电子赶超英特尔，成二季度全球最大芯片厂商2021-08-11
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- 上半年全球电视出货 9830 万台，同比增长 6.8%：三星排名第一2021-08-10
- 2021 年 6 月，小米首次超越三星和苹果，全球智能手机市场份额排第一2021-08-10
- Canalys：Q2 中国大陆平板电脑市场下降 24%，苹果、华为、三星、联想、荣耀前五2021-08-09
- 三星 Galaxy Z Fold3 再爆料：内外屏 120Hz，覆盖康宁大猩猩 Victus 玻璃2021-08-09
- 三星 Galaxy Z Flip3 详细参数曝光：侧边指纹识别，后置防抖 12MP 主摄2021-08-09
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