MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案 助推行业迈入AI定义汽车新时代

　　2026年4月24日–MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI定义汽车”(AIDV)新时代。会上，MediaTek携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的AI算力、先进AI加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，加速推动智能出行体验的创新升级。

　　MediaTek副总经理张豫台表示：“天玑汽车平台以先进的技术实力，赢得了众多车企的广泛认可，推动MediaTek汽车业务实现全面快速增长。通过与产业上下游伙伴的紧密协作，我们率先将智能体AI深入应用于汽车座舱芯片，借助端云协同、双AI引擎以及智能体AI推理效率的全面提升，率先打造主动式智能体座舱解决方案，让座舱从被动工具跃升为‘第三空间智能体’。此外，我们的2nm车载座舱芯片即将率先推出，AI性能与能效将迎来重大突破，将加速‘AI定义汽车’时代的到来。”

　　当前，汽车市场智能化进程持续加速，AI技术已深度嵌入辅助驾驶、智能座舱、动力响应及电池管理等多个关键领域。消费者也愈发期待，AI能够为智能汽车带来变革性的用户体验。伴随行业由“软件定义汽车”向“AI定义汽车”转型，智能座舱正迈向全模态交互、主动式服务与全场景任务执行，逐步演进为“主动式智能体座舱”。为此，MediaTek的主动式智能体座舱解决方案，从平台、模型到AI应用三大层面，全面重塑座舱体验新边界。

　　MediaTek的主动式智能体座舱解决方案，具体如下：

　　平台层：强大的AI算力与多模型并发能力

　　天玑汽车座舱平台C-X1采用先进的3nm制程，提供至高可达400TOPS的全模态AI算力，满足主动式智能体座舱对于算力的严苛需求。

　　通过大模型软硬协同优化，将大模型带宽需求压缩至仅10%，显著提升算力效率。

　　支持多进程服务(Multi-Process Service, MPS)，实现多个大模型任务进程同时共享GPU运算单元，复杂指令执行期间可高效调度多模型，吞吐量提升至高达50%，提升多任务交互、主动智能体模型的应用体验。

　　模型层：全程加速先进模型快速落地

　　强大的底层架构兼容性：天玑汽车座舱平台C-X1集成NVIDIA Blackwell GPU架构与深度学习加速器，并支持NVIDIA CUDA生态。统一的端云同架构将有效助力车企和开发者快速部署多模态大语言模型，率先实现主动式智能体座舱创新场景。

　　配套天玑AI开发套件(NeuroPilot SDK)：其中Flexible LLM Toolkit涵盖一系列大模型部署工具，助力实现大模型在端侧NPU的高效部署。并且配合MediaTek丰富的生态资源，与全球主流模型厂商紧密合作，提前实现模型架构适配和高效应用落地。

　　应用层：MDAP天玑座舱软件方案，助力座舱AI应用高效部署

　　提升开发效率：提供完整座舱感知数据API，集成视觉、语音、情绪等多维度感知数据，预先对接智能体所需信息，助力车企和开发者更高效开发AI应用，加速智能座舱AI应用部署。

　　灵活的端云协同工具：提供端侧编排器(Orchestrator)，允许车厂或开发者基于实际应用场景灵活设置端云任务协作，有效优化端云服务配合效率，提升云端服务响应能力。

　　生态无缝接入：支持标准应用协议(MCP、SKILL)，便于云端应用生态，如地图、社交、通讯、音乐、美食、支付等多种服务快速接入座舱，大幅扩展智能座舱体验边界。

　　在沉浸式座舱娱乐体验领域， MediaTek展示了基于天玑汽车座舱平台 C-X1的车载3A游戏解决方案，C-X1 集成了 NVIDIA RTX GPU 光线追踪技术以及NVIDIA DLSS技术，为游戏渲染带来逼真的光影视觉效果，为智能汽车带来至高可达4K@60FPS的图形渲染能力。

　　现场，天玑汽车联接平台同步展示先进5G技术、卫星通信、Wi-Fi 8以及双蓝牙技术的新一代车载联接解决方案。旗舰联接平台MT2739率先支持5G-Advanced通信技术，并全球率先兼容3GPP R18标准协议，支持NB-NTN与NR-NTN卫星通信技术，带来行业先进的卫星视频通话体验。通过对行业标准协议的支持，MT2739将助力车企产品在全球市场快速、无缝适配各地通信规范，为车企出海布局提供有力保障。

　　此外，得益于MediaTek5G-A 技术的高性能，低延迟特性，以及业界先进的三发射通道天线系统(3Tx)双卡双通技术, 满足L3/L4 ADAS的技术需求。天玑汽车联接平台与经纬恒润深度合作，携手助力无人出租车(Robotaxi)和无人物流车(Robovan)在2026 年内率先上市。针对车内网络连接，MediaTek规划未来引入新一代Wi-Fi 8技术，为智能座舱带来网络性能飞跃：较上一代，预计数据吞吐量提升2倍，功耗大幅降低50%，网络延迟减少 25% 以上。依托技术持续创新，MediaTek进一步稳固在智能汽车网络联接领域的领航者地位。

　　端云协同与智能体AI的创新应用，正加速重塑汽车空间的智慧体验。未来，MediaTek将持续突破技术边界，携手行业头部生态伙伴，深度融合高算力AI、5G、卫星通信等前沿技术，不断拓展主动式智能体座舱的应用边界，为用户带来更加智能、贴心的出行体验。MediaTek将与整个行业共同迈进AI定义汽车(AIDV)新时代，共创智慧出行新纪元。

　　关于MediaTek 联发科技

　　MediaTek 是全球领先的无晶圆厂半导体设计公司，提供从边缘设备到云端的创新解决方案;每年有超过 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市，以先进技术连接世界各个角落并提升大众生活。MediaTek 持续推动前瞻技术，长期深耕 AI、5G/6G及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通信技术，其兼具高性能与低功耗的产品广泛应用于智能手机、智慧家庭、AI PC、高性能计算设备、车用电子、AI数据中心等，为更智慧、更高度连接的世界奠定基础。作为全球知名品牌所信任的伙伴，MediaTek 引领业界，持续为全球不断演进的需求打造解决方案，将世界级的科技带给大众，并秉持着丰富大众生活的使命，致力于推动 AI 加速发展。