端侧AI新形态推动智能体新时代，Ripple亮相AMD应用创新联盟论坛

　　万元级私有化部署的Ripple一体机，正成为AI智能体普及的“树莓派”，助力企业驶入端侧AI快车道。

　　2025年9月23日，AMD应用创新联盟论坛在杭州举行，论坛以“端侧AI新形态，智能体新时代”为核心主题，深度聚焦AMD锐龙AI MAX+395处理器、Windows 11 AI+PC、Mini AI工作站三大核心方向，搭建起生态伙伴对接合作的关键平台，旨在凝聚行业力量共同推进大模型端侧落地，加速AI技术的全民普及进程。

　　Ripple作为首家基于AMD395的智能体开发平台受邀参会，现场展示了其推出的支持私有化部署的“Ripple一体机”Mini AI Station解决方案。

　　本次AMD应用创新联盟论坛汇聚了智能应用开发商ISV、游戏厂商等生态伙伴;大模型厂商、AIPC厂商、AMD及微软等产业生态伙伴，共同探讨端侧AI的发展趋势与落地挑战。

　　作为本次论坛的核心议题之一，AMD锐龙AI MAX+395处理器的异构算力架构与端侧适配能力被反复提及，而这一技术优势也成为Ripple团队产品创新的重要支撑。论坛现场，Ripple AI产品总监宋留兵详细介绍了自主研发的核心解决方案——「Ripple一体机」，是一款支持私有化部署的AI智能体平台，内置完善的二次开发SDK，实现开箱即用的便捷体验。该产品精准面向不同行业场景，聚焦解决一个或一类业务问题，为用户提供灵活、安全、高效的Mini AI Station。尤为值得关注的是，Ripple作为首家AMD395智能体开发平台，以万元级私有化部署的高性价比优势，被誉为“AI时代的树莓派”，彻底打破了高端端侧AI设备的成本壁垒。

　　在技术适配与生态协同环节，Ripple团队强调，产品的核心竞争力源于与AMD端侧AI生态的深度融合。依托AMD锐龙AI MAX+395处理器的“CPU+IGPU+NPU”异构算力支撑，Ripple实现了大模型本地高效运行与多模态任务处理能力。其私有化部署特性不仅保障了企业级用户的数据安全需求，完善的二次开发SDK更降低了开发者的应用创新门槛，让教育、金融、中小企业等不同领域用户都能快速构建专属AI解决方案，与论坛“推进大模型端侧落地”的核心目标高度契合。

　　论坛期间，Ripple团队与生态伙伴与行业客户开展深度交流。不少参会代表表示，Ripple的“低门槛、高安全、强适配”特性精准击中了当前端侧AI落地的痛点——既解决了中小企业对AI设备成本敏感的问题，又通过私有化部署满足了数据合规需求。Ripple AI产品总监宋留兵在交流中表示：“AMD的优质算力下沉为端侧AI创新提供了基础，这次论坛搭建的合作平台，让我们能更精准地对接行业需求，加速产品场景落地。”

　　随着2025年AI Agent“元十年”序幕拉开，端侧AI正从技术概念转向生产力工具。此次Ripple亮相AMD应用创新联盟论坛，既是对自身产品与AMD生态协同价值的展示，更是端侧AI生态“硬件+软件+场景”深度融合的缩影。未来，Ripple团队将持续深化与AMD及生态伙伴的合作，以Ripple为核心载体，让“AI时代的树莓派”走进更多行业场景，为智能体新时代的到来注入务实动能。