TECNO?SPARK?40 系列将首发搭载联发科Helio?G200 芯片

　　AI智能全生态创新科技品牌TECNO即将推出的SPARK 40系列将首发搭载联发科新一代Helio G200芯片,成为该全新芯片平台的全球首发机型。该芯片性能调优实现越级表现,整体性能相比前代平台提升超10%。在Helio G200加持下,SPARK 40系列将为用户带来旗舰级流畅度与沉浸式影音娱乐体验,以越级性能重新定义入门机型新标杆。

　　性能跃升,畅享丝滑

　　联发科最新Helio G200 芯片将具体搭载在 SPARK 40 Pro+ 上全球首发。基于台积电成熟的 6nm 制程工艺,G200 芯片采用 “2+6” 的八核设计,包含 2 颗 2.2GHz 的 Cortex-A76 大核,以及 6 颗 2.0GHz 的 Cortex-A55 小核,共同打造强大性能,安兔兔综合跑分高达约 47 万,应用启动速度、后台任务切换流畅度,多任务处理能力均实现跨越式提升。

　　图形处理方面,G200 芯片的 ARM Mali-G57 MC2 GPU 核心频率提升至 1.1GHz,单核图形性能增强约 10%,在运行游戏或播放 4K 超清视频时也能保持画面稳定和操作丝滑,为用户带来更加沉浸的娱乐体验。

　　联发科无线通信业务总经理 Yenchi Lee 表示:“Helio G200 为 SPARK 40 系列注入了旗舰级的流畅度和功耗控制,让用户畅享行云流水般的使用体验。”

　　“SPARK 40 系列不仅仅是简单的参数升级,”TECNO 高级产品经理Joey Qu 强调,“在Helio G200 芯片的加持下,SPARK 40 系列将以轻薄时尚的设计与性能,重新定义了价位段同级别产品的潜力。”

　　视觉革

　　将视觉体验推向新高度,SPARK 40 Pro+通过Helio G200芯片与TECNO自研算法深度协同,实现1.5K超清分辨率渲染,更锐利生动的画质表现与智能增强效果,打造同价位段最强视觉体验。MediaTek Helio G200芯片还搭载先进的通信增强技术,支持DCSAR(动态通信智能自适应响应)功能,支持SPARK 40系列即使在复杂或弱信号环境也保证低延迟、高速率。用户可享受更稳定快速的连接体验,实现流畅的移动影音、通话体验。

　　TECNO SPARK 40系列即将于7月登陆全球市场,该系列以吸睛的纤薄美学设计、越级性能表现与TECNO AI智慧体验为特点,轻薄机身承载硬核实力,为年轻世代打造兼具持久耐用性与越级性能的科技潮品。