2024传感器大会分会场——车规级半导体产业发展大会成功举办

　　2024年12月1日，为期两天的2024传感器大会在河南郑州举行，聚焦全球传感器科技产业发展，助推中国中西部地区智能传感器基地建设，打造郑州经济发展的“新标志”。其中，2024传感器大会分场活动——车规级半导体产业发展大会在12月1日下午成功召开。本次分场活动由广东省半导体行业协会、深圳市平板显示行业协会承办，广东省汽车行业协会联合承办，河南省科学院新型显示技术研究所协办，以“汽车芯时代 豫见芯征程”为主题，聚焦车规级半导体产业的趋势、前沿技术和未来机遇，吸引了众多科研专家、企业负责人以及产业界的朋友共襄盛举。大会由广东省半导体行业协会专家委员会主任金鹏教授主持。

　　大会现场

　　数据显示，2023年，全球传感器市场规模达到1929.7亿美元，2021—2023年复合增长率6.3%;其中，智能传感器市场规模约占传感器市场整体的1/4，增速高于传感器整体市场，2021—2023年复合增长率11.2%。与此同时，中国传感器技术水平和市场规模也在迅速提升，2023年达到3644.7亿元，三年增长率达到13.6%，中国增速连续多年高于全球，显示出蓬勃的发展动力。

　　在区域布局方面，我国已形成中西部、京津冀、珠三角和长三角四大传感器产业集聚区。其中，中西部地区重点城市的传感器产业基础较好，得益于良好的工业基础极具发展潜力，主要以郑州、武汉、西安等城市为主，采取产学研紧密结合的模式。据赛迪顾问股份有限公司发布的《2024年传感器十大园区发展报告》郑州高新区位列全国第四，中部第一。

　　广东省半导体行业协会副会长郭灏明致辞

　　广东省半导体行业协会专家委员会主任金鹏教授主持大会

　　广东省半导体行业协会副会长郭灏明在开幕致辞中表示，我国车规级半导体产业正处于加速发展阶段，国产替代的机遇与挑战并存，本次大会旨在搭建一个交流与合作的平台，共同推动车规级半导体产业的创新突破。协会将积极整合资源、搭建平台，为行业同仁提供更加优质、高效的服务和支持，共同开创中国车规级半导体产业的美好未来。

　　大会报告环节力邀知名专家、企业负责人，探讨车规级计算芯片、功率芯片、通信芯片等行业新趋势、新技术、新机遇，共同推动中国车规半导体产业的创新与突破。其中，中国科学院物理所副研究员李辉带来了题为《液相法生长碳化硅单晶研究进展》的报告，深入探讨了碳化硅单晶的生长技术和应用前景。罗姆半导体High Power Solution FAE部门经理马宁则围绕《SiC在新能源汽车上的应用》进行了详细阐述，展示了SiC材料在新能源汽车领域的广阔应用空间。芯和半导体技术总监苏州祥在报告中分享了《EDA加速智能网联汽车芯片先进封装设计》的研究成果，为智能网联汽车芯片的设计提供了新思路。深圳市重投天科半导体有限公司研发中心技术总监赵宁在报告中介绍了《8英寸碳化硅衬底和外延技术进展》，为碳化硅材料的进一步应用提供了有力支撑。德国莱茵TÜV大中华区太阳能与商业产品服务总经理施兵则以《车规芯片可靠性的挑战》为题，详细解读了车规级半导体的测试标准和认证流程。

　　中国科学院物理所副研究员李辉做主题报告

　　罗姆半导体High Power Solution FAE部门经理马宁做主题报告

　　芯和半导体技术总监苏州祥做主题报告

　　深圳市重投天科半导体有限公司研发中心技术总监赵宁做主题报告

　　德国莱茵TÜV大中华区太阳能与商业产品服务总经理施兵做主题报告

　　在大会中，来自全国的半导体企业和演讲嘉宾进行了热烈的互动交流。本次分场活动的成功举办，不仅为车规级半导体产业的交流与合作提供了重要平台，也为推动产业创新升级和高质量发展注入了新的动力。与会嘉宾共同表示，随着新能源汽车市场的持续扩大和智能网联技术的不断进步，车规级半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。

　　大会嘉宾签到

　　大会嘉宾签到

　　大会参会嘉宾互动交流

　　大会参会嘉宾互动交流

　　大会嘉宾合影