助力半导体封测工厂数智化升级 格创东智分享建设思路与方案

 10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。

  马巍介绍,在半导体等先进制造业,“关灯工厂”的建设规划一般包括三步:一是“信息化工厂”,通过基本的设备信息获取与设备控制,实现系统防呆防错;二是“暗灯工厂”,通过物料搬运自动化,实现人工的降低;三是“关灯工厂”,利用大数据、AI等技术,实现系统辅助制造、无人化等目标,助力工厂从信息化到少人化、再到无人化、智能化的数智化升级。

  所以对于半导体封测智能工厂的系统建设规划,我们建议分三步走:第一阶段,利用MES、EAP、SPC等应用,让产线跑起来;第二阶段,通过自动物料搬运系统、质量管控系统,包括RTD、QMS、FDC等,来实现质量管控、良率提升;第三阶段则可以运用大数据、AI等高端应用,达到产线的完美平衡。

  “在建设‘关灯工厂’前,企业还需要根据自身情况评估建设范围。在不同的阶段,选择不同的解决方案。”马巍表示,一般而言,一期建设需要优选效益高、改造Cost低的站点,例如人工成本可下降80%以上或人力减少大于50人的站点;其余站点放二期补足建设,打通全线;第三期则可以运用大数据、AI等应用,实现车间班组层级系统辅助人管理。

  此外,马巍围绕物料识别、搬运方式、WIP堆放、机台控制等关键要点,重点介绍了半导体封测“关灯工厂”的Wafer 减薄-切割、键合、烤箱、切单-终检-FT站点的物流搬运自动化具体建设方案。他指出,作为脱胎于半导体制造业的软件公司,格创东智对半导体工业现场具备深刻的理解,沉淀了大量的半导体生产Know-How,能够辅助企业炼好“内功”,避免走弯路。

  基于“生产-分析-预测” 的全新视角,格创东智构建了半导体智能工厂全栈国产化CIM整体解决方案,实现透明化生产执行、自动化设备管理、高效率计划协同、精准质量追溯和物流管理等,帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。

  比如,在生产智能化上,对半导体行业而言,如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值,是智能制造发展的关键。格创东智基于数据大模型的研发创新,已实现半导体业务的高度智能化,能够利用设备与业务数据,驱动品质根因定位、前置预警、反控优参与自动决策,实现闭环管理,为半导体工厂提供一站式、一键式、可协作共享的数据科学解决方案和工具平台。

  在数字化质量解决方案方面,格创东智拥有完整的产品和服务矩阵,包括QMS质量管理系统(国内全行业排名第七、半导体行业)、SPC统计过程控制、FDC故障侦测与分类、MFA多因子分析、ADC智能视觉检测等,助力封测厂有效提升品质管理、破解良率管理难题。

  目前,格创东智已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想汽车-斯科半导体等半导体行业客户。