IoT最具潜力企业芯讯通(a SUNSEA AIoT company)荣获两项大奖

2020-12-07 17:56:46 来源:科技世界网
        【每日科技网】

  12月4日,2020第七届中国IoT大会以“新基建,智物联”为主题在深圳隆重召开。会议聚焦物联网焦点行业,重点探讨了物联网行业新生态。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)作为杰出的物联网IoT模组企业参加了大会。

  会议期间,主办方为2020年杰出的IoT企业进行了颁奖。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)荣获IoT最具潜力企业奖;芯讯通(a SUNSEA AIoT company)CEO 杨涛荣获杰出CEO奖。物联网整体趋势看好,但竞争也日趋白热化。无论是上游芯片厂家还是下游终端厂家、包括模组厂家,都在想方设法尽可能缩短中间环节、节省时间成本和软硬件成本。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)作为专业的模组公司,不断完善自身的产品特性和竞争力,做好芯片厂家和下游终端厂家之间的桥梁及纽带,帮助客户减少试错成本。

  会上,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)产品部总经理邓乾怀发表了“无线通信模块加速传统设备联网智能化”的主题演讲。邓总分享到,一个新的蜂窝通信技术的发展,大致可以分为四个阶段:标准定稿、运营商网络布局和终端芯片方案推出、模组及终端方案逐步商用落地、终端应用由点状示范应用发展到面状应用和系统应用。2019是5G元年,是运营商网络布局的一年。而2020年,是5G快速发展的一年,是模组及终端方案逐步商用落地的重要阶段。据市场研究机构Counterpoint Research的最新研究数据,到2025年全球物联网蜂窝连接预计将突破50亿大关。目前国内的5G物联网发展态势良好,芯片商、模组商、终端方案商以及系统方案集成商都在全力进攻5G领域。加上国家新基建政策的刺激,5G将持续快速发展。

  芯讯通(a SUNSEA AIoT company)一直都走在技术迭代的前沿,5G模组SIM8200EA-M2目前已小批量商用。同时在今年7月底推出了全球最小尺寸的5G模组SIM8202G-M2。30*42mm的封装尺寸,和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封装的主流模块尺寸一致,客户端可以无缝切换,适用于笔电、视频直播盒,4K/8K高清视频设备、5G Dongle、MIFI等需求。目前已与中国移动、中国电信、京东方、酷派等行业伙伴,在无人机、大视频、机器人以及CPE、笔电等5G领域展开了深度合作,完成了一系列解决方案的商用落地。

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  随着2G、3G的退网成为必然,基于NB-IoT+4G+5GNR的几大核心物联网技术将担当起开启万物互联的大任。其中,4G LTE是业界公认的将承载主要面向语音、中速率场景的连接技术。但与此同时,对网络速率要求不那么高、但要求稳定可靠、支持语音、并且低成本的LTE物联网行业连接需求愈加旺盛,这也使得Cat 1成为中速率、尤其是中低速物联网市场的“香饽饽”。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)也是最早推出Cat1模组的企业之一。早在2016年,芯讯通就已经推出了Cat.1模组-SIM7500系列,SIM7500系列有覆盖全球的多个细分区域的版本,已完成了全球主流运营商认证,出货量已达百万级,产品应用行业主要集中在工业网关、追踪器、工业表计和公网对讲等。

  今年,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)基于国产平台快速推出了性价比更优的Cat.1模组队列:A7600C1和A7670系列,并在上半年即完成大规模商用出货。A7600C1和A7670这两个系列产品支持多频段LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/ GPRS/EDGE ,具有强大的扩展能力,包括UART,SDIO,I2C,GPIO等丰富的接口。其中 A7600C1的尺寸为30*30mm封装形式是LCC+LGA。它的LCC部分与SIM7600系列封装兼容,AT命令与SIM7600系列模块兼容,为原先的LTE Cat4客户降低成本提供了更好的选择。A7670系列的尺寸为24*24mm,封装采用LGA模式,兼容2G产品SIM800和NB产品SIM7070系列,方便这些客户进行网络升级。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)Cat1产品外置扩展比较灵活,比如外置不同的蓝牙版本,支持BLE5.0等,也可以外置不同容量的flash,适应差异化的客户需求。另外产品还可支持二次开发,支持摄像头、外设键盘,可开发简单的小系统功能。

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