AGC集团携手高科技产品，再掀“进博会”科技狂潮

　　“这是我们连续第三年参展进博会，今年，我们将采用VR(虚拟现实)技术对展品进行全方位的展示。”第三届中国国际进口博览会开幕前，AGC株式会社执行董事、AGC集团中国总代表上田敏裕兴奋地向记者表示，“参观者可以在展台看到实物展品的同时，使用VR设备感受AGC产品在实际使用场景下的魅力。”

　　作为一家用户以企业为主的B2B公司，AGC集团对于普通消费者来说可能并不熟悉，但在业内却是大名鼎鼎。AGC正是更名之后的“旭硝子”，这家诞生于 1907 年，日本第一个成功量产出玻璃的公司，如今已经成长为事业领域横跨玻璃、电子、化学、工业陶瓷的全球的材料创新型企业。目前，AGC在全球三十多个国家和地区开展业务，拥有二百多家集团企业。

　　“其实，AGC离普通消费者并不远，人们身边的很多地方都藏着AGC的产品哦，小至手机、电视机，大至汽车、飞机，甚至世界知名的体育馆、博物馆、酒店、大桥都用到了AGC的材料”，上田敏裕介绍道。

　　除了VR这一新的展示形式以外，展会上最令人期待的无疑是展品本身。上田敏裕称，“这次我们带来了近 20 件展品，聚焦5G、半导体、轨道交通、IoT、数据中心等领域，通过‘引领未来之城的新基建’、‘赋能万物互联的智慧出行’和‘贯联无线未来的半导体关联’这三大版块进行展示。”

　　上田敏裕介绍了本次参展的几款代表性产品。首先是第三代车载5G天线，这款AGC拥有的第三代5G车载天线，通过将超轻、透明的天线封装入汽车玻璃，实现了在不改变汽车外观前提下的5G高速通信。“隐形”天线有很高的耐候性，可以安装在车体的不同位置，以接收来自不同方向的电波，保证信号接收稳定性。

　　其次是真空隔热材料(Vacuum Insulation Panel)，这款材料具有超高的隔热性能，可限制辐射传热、对流传热，其热传导率只有普通隔热材料的1/10。夏季可限制热量流入，冬季可限制热量排出，从而实现真正意义上的节能减排。独有的粉末体系让材料的体积更小、寿命更长，隔热性能却远超同类产品的 10 倍。

　　紧接着，在半导体相关的领域材料，AGC为半导体制程的全流程提供丰富的材料，从切割、光刻，到封装一应俱全。如CMP制程过程中的研磨剂、前段制程中用于高温扩散炉的碳化硅、半导体设备密封O型圈的全氟醚橡胶、封装制程中的玻璃基板、ETFE 离型膜等。

　　今年的进博会在全球疫情尚未平息的情况下举办，这也使得今年的进博会尤其令人振奋。当谈及新冠疫情的影响时，上田敏裕说，“疫情让我们经受了巨大挑战，但就供应链而言，因为公司在全球开展业务，影响并不是很大，而且我们的中国业务基本是在中国生产，在中国销售。AGC在深圳和苏州分别投资了 49 亿人民币和 9 亿人民币，建设行业的工厂。疫情期间，为解决这两个项目所需的日本和欧洲的技术人员入境问题，中国政府给予了我们大力的支持，我们十分感激。”

　　上田敏裕还表示，AGC集团的中国战略是“和中国的发展共同成长”，未来将会在中国强化研发功能，继续推进先进、节能的环保型投资。