天数智芯亮相2019世界人工智能大会 软硬协同深耕AI极致算力

　　8月29日,2019世界人工智能大会在上海正式开幕。此次大会以“智联世界,无限可能”为主题,由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国工程院和上海市人民政府共同主办,活动为期三天,以会议论坛和创新应用展区等形式,共话智能领域技术发展、产业趋势,全面展示世界人工智能发展前沿趋势。

　　在此次世界人工智能交流合作活动中,全球科技巨头微软、亚马逊、IBM、阿里巴巴、华为、腾讯等齐聚亮相。天数智芯作为国内一家深耕“云端高性能计算芯片”和“基础软件开发”两大领域的系统级高科技企业受邀参展,亮相2019世界人工智能大会。

　　软硬协同生态模式,下半年推出边缘端芯片

　　天数智芯展示了由自主研发产品打造的“芯片+软件”软硬协同生态模式,现场不仅展示了覆盖“边缘端+云端”的丰富芯片产品体系,同时重点展示了高性能大数据机器学习平台SkyDiscovery,以及智能制造SkyFront、人工智能教育SkyDataLab等重点行业解决方案。

　　据IDC预测,到2025年,全世界将有超过 1500 亿台联网设备,每个联网的人每天平均会有超过 4,900 次数字化数据互动——相当于每隔18秒就会有1次数字化互动。这一发展必然带来数据量的暴增,而这类数据必须通过AI计算进行提炼挖掘,产生数字结构化信息,才能为人类所用。所以,AI时代对于计算力的需求也不断攀升。

　　基于AI时代的这一机遇和挑战,天数智芯充分发挥在系统、软件和人才方面的优势,打造“芯片+软件”的软硬协同生态模式,不仅为AI应用提供相应的软件平台,同时提供算力的硬件服务和芯片服务。

　　AI芯片方面,天数智芯秉承“高性能、通用支撑能力”的产品原则,通过多层次的芯片产品,将云端、边缘端和设备端都涵盖在云边端一体化的完整算力方案中,提供丰富灵活的算力支持。其中面向边缘端芯片产品EPU,将于今年下半年正式推出。

　　EPU是天数智芯一款基于卷积神经网络(CNN)的高性能边缘端AI推理加速芯片,采用16nm制程工艺,主打以视频识别类的设备端AI加速器解决方案市场,可用在装备制造领域,包括轨道交通的一些实验、风电领域安全监控、石油天然气大型炼油厂的安全设备监控等落地场景。

　　基础软件层拳头产品,降低AI门槛

　　为解决软件硬件兼容性不好、迭代周期矛盾大、算力不足等问题,天数智芯重点从软件算力切入,将的决策推理算法集成在自主研发的高性能、通用的中间件软件平台产品上。此次展会上,天数智芯展示了该款基础软件层的拳头产品——自主研发的高性能大数据机器学习平台SkyDiscovery。

　　该平台处于天数智芯高性能通用计算整体解决方案中的基础软件层。一方面,SkyDiscovery为用户提供了从数据导入、数据预处理、特征工程、模型开发与训练到模型部署的机器学习全生命周期的一站式支撑。另一方面,它基于自主研发的底层加速技术Soft Silicon,针对网络、存储、计算和资源调度进行全方位优化,大幅提升海量数据处理能力与速度,并汇集了100+高性能分布式机器学习算法和模型,打造标准、通用、高性能的计算环境。SkyDiscovery能有效降低企业进入人工智能领域的门槛,解决开发环境的部署和高成本投入等问题,并满足各行各业对人工智能模型搭建等需求。目前已在轨道交通、新能源和人工智能教育等多个领域落地使用。

　　据了解,该平台产品可与市场上任何一款主流开源计算框架完美配合,使得已有的硬件处理器可以达到更高处理效率。与此同时,随着中间件的推出和上层应用的不断落地,天数智芯结合不断推出的丰富芯片产品,为已有的硬件产品和系统解决方案提供平滑的、透明的迁移。由此打出一套高性能、通用、低成本的“芯片+算法+云”的全栈式技术解决方案,真正打造算力。