电装注资Bond Mobility公司,加速MaaS相关智能网联技术开发

2019-05-06 15:38:38 来源:IT168
        【每日科技网】

  为加速MaaS(出行即服务)技术的研发,近日,电装公司宣布注资美国的Bond Mobility,后者是一家提供微移动(micromobility)共享服务的公司。

  为实现安心·安全、舒适的出行社会,电装发力智能网联领域,着重研发云服务及车载等重要技术,为MaaS的落地做出贡献。通过积极寻求海内外战略伙伴,把握服务运营者的需求与课题,推动市场先行的事业开发。

  近年来,二氧化碳排放以及道路拥堵已成为世界各国的都市圈都面临的两大社会难题。在如此大环境下,微移动趋势的出现,为社会提供比汽车更紧凑小巧、环保性能优良的代步车,这种新型出行模式被寄予了厚望。电装此次注资的Bond Mobility公司,就已在瑞士的苏黎世和柏林两座城市开展电动自行车共享服务。电装将通过此次合作,剖析综合汽车及自行车的城市MaaS的需求与课题,从而加速相关技术的研发。

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  Bond Mobility公司的高速电动自行车

  Bond Mobility公司也将通过此次获资,在欧美地区扩张共享服务,并与其它服务协同,优化车辆配置和台数,构筑城市环境下的微移动商业模型,致力便利性的提升和用户数量的增长。

  电装,以为全世界的人们提供安心·安全、便捷的交通环境为目标,在海内外积极开展战略合作,为MaaS出行社会的早日实现做出贡献。

  电装简介:

  电装,是世界屈指可数的汽车零部件生产厂家之一。在2018年世界500强企业中排名第229名、中国企业社会责任排行榜14名。如今,电装在全球30多个国家和地区设有约220家关联公司,集团员工数超过17万人。作为电装在中国的统括公司——电装(中国)投资有限公司,成立于2003年,目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计35家关联企业,员工超过17000人,建立了完善的销售、售后服务体制和生产供应体制。

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