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12月9日，小米有品上新了一款贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计
官方称之为第三代智能门锁，前两代主板均在门外，其中第一代为外置离合器，第二代为中置离合器。第三代智能门锁的主板在门内，采用后置离合设计。
目前市售的智能锁通常有前离合器和后离合器两种结构。前置离合器由于锁体是前后通轴，所以前面板被破坏或与门分离后，可以用工具旋转方轴解锁。后置离合器面板被破坏或与门分离后，不能用工具旋转方轴解锁。
该贝尔森新产品智能门锁采用内置离合器，主板位于门内，形成外板、门板、锁体、后板四重防护，与前板离合器相比安全系数大幅提高。
普通智能锁故障后，维护成本高，需要返回工厂的贝尔森后置主板技术，插拔式设计，万一电子故障，直接更换模块，逐步解决。
贝尔森后置离合智能门锁支持指纹、密码、蓝牙、钥匙、临时密码、米家APP六种开锁方式，3D立体采集指纹，分辨率高达500DPI，老人儿童浅指纹也能敏感识别。
采用4节5号电池供电，每天解锁2次可使用365天，电量在30%以下，自动注意，可使用100次。
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