荣耀Magic V2:新一代折叠屏手机即将在北京发布

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  荣耀Magic V2:新一代折叠屏手机即将在北京发布

  在今天的MWC上海展会上,荣耀赵明发表了一段演讲,并宣布新一代折叠屏手机荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。据此前爆料,荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片,是目前行业内口碑的旗舰芯片,在性能和功耗上都带来平衡。

  除了性能之外,荣耀Magic V2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级,有望成为最轻的大折叠屏手机。这除了对机身材料、电池等方面的优化外,最重要的还要对铰链进行特殊设计。

  上一代荣耀Magic Vs就独创了鲁班0齿轮铰链结构,通过榫卯式一体成型支撑机构,将92个支撑零部件精简至4个,实现了更加紧凑小巧的设计,让手机更加轻薄。荣耀Magic Vs因此做到了261g重量、展开6.1mm厚度,一度成为业内最轻折叠屏。

  基于入网数据显示,荣耀Magic V2将采用2K LTPO新基材大屏幕,内置5000mAh等效容量电池,支持66W有线快充,支持50W无线快充,支持防水。

  荣耀Magic V2的发布将为消费者带来更优质的使用体验,并且随着技术的不断进步,折叠屏手机也会逐渐成为主流。如果你也对这款手机感兴趣,不妨关注一下官方的发布和预售信息,期待它的上市吧!

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