5月18日媒体9to5Mac报道，彭博社今天的新报告显示，苹果重新设计的带Silicon芯片的MacBookPro系列最早可能在今年夏天发布。据说新的SiliconMacBookPro有8个高性能核心和2个高效核心，16或32个图形核心。

  在这种配置中，高性能核心用于处理器密集型任务，高效核心用于更多的基本需求。目前M1芯片采用8核设计，有四个高效内核和四个高性能内核。据报道，新的MacBookPro系列还将配备改进的神经引擎来处理机器学习任务。

  对于新的MacBookPro系列，苹果正在计划两种不同的芯片，代码是JadeC-Chop和JadeC-Die:两者都包括8个高性能核心和2个高性能核心，共计10个，但提供16个或32个图形核心。

  高性能核心用于更复杂的工作，而高性能核心以更慢的速度运行，以满足更多的基本需求，如网络浏览，以保持电池寿命。新芯片不同于M1的设计，目前13英寸MacBookPro有四个高性能核心、四个高性能核心和八个图形核心。

  该报告还表示，新的MacBookPro系列将包含高达64GB的内存，而目前M1Mac系列的配置是16GB内存。

  这些芯片还包含高达64GB的内存，而M1最多只有16GB。他们将拥有改进的神经引擎来处理机器学习任务，并且可以增加更多的Thunderbolt端口，使用户同步数据并连接到外部设备，而目前M1MacBookPro只有两个。

  该报告还加倍强调，新的MacBookPro增加了HDMI端口和SD卡插槽。磁MagSafe技术也有望卷土重来，用于充电。

  最后，彭博表示，苹果计划更新低端13英寸MacBookPro，继任者将使用M1芯片。据报道，该处理器包括与M1相同数量的计算核心，但运行速度更快。图形核心的数量也会从七八增加到九十。