作为芯片行业的巨头，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是高通公司设计的，但多年来一直由台积电和三星代工厂生产。以前三星负责生产14纳米骁龙820和10纳米骁龙835和骁龙845的7纳米骁龙855是台积电生产的，之后高通选择三星生产7纳米骁龙865和今年的5纳米骁龙888。

　　据外媒报道，高通下一代5G芯片暂时被称为骁龙895，三星代工厂再次使用5nm技术制造。但是，2022年，高通应该与台积电携手，采用台积电的4nm技术制造新的芯片。台积电的chaorman表示，该代工厂预计2022年生产3nm芯片-高通，台积电明年生产4nm骁龙芯片。

　　据WccfTech报道，3nm工艺节点按计划进行，预计明年开始生产。与目前进的5nm技术相比，3nm芯片预计速度上升11%，功耗下降27%。该干部认为，台积电之所以能缩短周期，是因为采用了极紫外光(EUV)雕刻技术。EUV可以在晶片上制作非常薄的图案，定位芯片上使用的部件。