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英特尔与镁光合作 开发96层3D QLC闪存 单片192GB

        【每日科技网】

  在与镁光联手推出企业级 QLC SSD 的同时,英特尔也宣布了两家公司将合作开发96层3D QLC 闪存的消息。IMFT 的 3D NAND 合作可追溯到 2015年初,展示现在想要进一步推动相关技术的发展 —— 将单片容量从当前 64 层 QLC 的 1-Tbits(128GB)、提升到 96 层 QLC 的 1.5-Tbits(192GB)。

英特尔与镁光联手开发96层3D QLC闪存 单片192GB

  需要指出的是,它们不会是重量级客户的专属,因为 IMFT 也打算将它用到消费级 SSD 产品线上,辅以少量 SLC(或 3D XPoint)缓存。

英特尔与镁光联手开发96层3D QLC闪存 单片192GB

  QLC 的单片数据存储密度提升了 33%,因而可带来更低的每 GB 成本。

SLC MLC TLC QLC.png

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