联发科Helio P23/P30:GPU与基带大升级

2017-08-29 09:13:35  来源:新浪科技  编辑:

        【每日科技网】

   今天,联发科在国外举行发布会,正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计,四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外,相关手机产品将会在今年第四季度面世,Helio P23主供全球手机厂商使用,P30则是国内“版”,由国内手机厂商独占。

  在制造工艺上,P23和P30都基于台积电16nm工艺打造,4个A53大核心+4个A53小核心,支持LPDDR3以及LPDDR4X内存。基带方面,两款SoC均支持LTE Cat.7/13,下载、上传速度300Mbps、150Mbps,均支持双卡双待、双VoLTE。
  GPU方面,Helio P23的GPU为双核公版Mali-G71,支持2400万像素的摄像头或者1300万+1300万双摄像头,不带有新一代的VPU视觉处理单元。Helio P30可以看作是P23中国定制升级版,双核Mali-G71频率提升至950MHz,而且加入了对HEVC(H.265)编码支持,的支持2500万像素的摄像头或1600万+1600万双摄像头,同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。

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