据钜亨网援引日本经济新闻消息报道，台积电、英特尔等全球10家主要半导体制造商今年的设备投资总额将达12兆日元，年增三成。

　　据报道，台积电、英特尔和三星三大半导体制造商今年都有2-3兆日元的投资计划。大多数投资集中在美国。台积电正在美国亚利桑那州建造一座晶圆厂，投资1.3兆日元;英特尔表示将投资2.2兆日元，在美国亚利桑那州建造两个全新的晶圆厂;而三星也将赴美设厂。

　　关于各大厂商加快投资的原因，日经指出，除了供需紧张外，还与各国政府投入大量资金有关。

　　此前SEMI(国际半导体协会)的报告显示，新冠肺炎疫情刺激了电子设备的需求，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高，2020年增长16%，2021年增长15.5%，2022年增长12%。在三年预测期内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终在第三年达到800亿美元。