北京时间 8 月 2 日下午消息，据报道，在 2021 年第二季度，三星电子( Samsung Electronics Co.)赶超英特尔，成为全球的芯片生产商。但就在上周，英特尔宣布拿下高通订单，预计三星将面临日益激烈的竞争。

　　据报道，三星的半导体业务在二季度销售收入实现 22.74 万亿韩元(约合人民币 1277.26 亿元)，高于英特尔的 Q2 总销售额 196 亿美元(1267.34 亿元)。

　　在过去 30 年的大部分时间里，英特尔一直享有全球的位置，仅在 2017 年和 2018 年将宝座让给三星，可以归因于当时内存芯片销售大增。

　　三星将芯片业务的出色表现归功于 DRAM 和 NAND 芯片价格上涨高于预期，以及积压需求的释放。目前三星是全球的存储芯片厂商也是世界第一大智能手机制造商。

　　根据市场研究机构 DRAMeXchange 的数据，7 月份 PC DRAM(DDR48Gb)的合同价格环比上涨 7.89% 至 4.1 美元，创 2019 年 4 月以来的水平。

　　NAND 闪存 128GB 存储卡和用于 USB 的多层单元存储产品在 7 月份的固定交易价格为 4.81 美元，环比上涨 5.48%，为 2018 年 9 月以来的纪录。

　　尽管三星占据行业首位，但分析人士认为，这家韩国科技巨头将面临艰苦的战斗，因为英特尔宣布进军芯片代工领域。

　　英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格(Pat Gelsinger)上周表示，公司的目标是到 2025 年成为全球代工企业。

　　这位首席执行官还宣布拿下代工订单，将开始生产高通芯片。高通是台积电和三星的大客户，如今被英特尔抢走。台积电和三星多年来一直在占据代工市场主导地位。

　　今年 3 月，英特尔称，将斥资 200 亿美元(约合人民币 1293.13 亿元)在美国亚利桑那州钱德勒建立两座芯片工厂，以进军晶圆代工领域。

　　市场研究机构集邦咨询的数据显示，目前台积电是全球的代工厂商，占据全球代工市场的 55%，其次是三星，市场份额为 17%。

　　业界相关人士表示：“三星的芯片业务受内存市场价格波动影响较大。该公司需要加大投资晶圆代工业务，以与台积电展开竞争，并应对来自英特尔的威胁。”

　　根据三星的“愿景 2030”计划，该公司拟投资 133 万亿韩元，以成为全球晶圆代工龙头。为此，三星将每年斥资 10 万亿韩元，用于研发芯片代工技术并购买必要设备。

　　7 月 29 日，三星电子高管在季度财报电话会议上表示，该公司今年的代工业务销售额有望增长 20%。