据韩国媒体BusinessKorea报道，5G独立(SA)模式的兴起和5G频段对企业的开放，使得高通和三星电子在全球10G5G联盟备受关注。

　　据悉，三星电子预计将从2021年下半年开始生产高通全球支持10GB数据速率的5G调制解调器芯片(X65)。理论上，后者的传输速率比LTE快100倍，半年上市的智能手机和通信设备。

　　据说高通X65有望基于三星电子4nm工艺生产，毕竟三星电子外包交易的价值估计已经超过1万亿韩元。

　　爆料大神@evleaks此前发布了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细信息。

　　据说，这款旗舰平台同样将基于4 nm工艺制造，但业界对代工方有不同看法，从目前供应链和爆料者的说法来看，似乎今年年底采用三星4 nmLPE工艺，明年年中(下半年出货)采用台积电4 nm工艺(或895+芯片)。