如今，高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经不能满足它们。英特尔、TSMC和三星开发了各种2.5D和3D封装技术，以不同的方式将不同的IP模块集成到一个芯片中，从而降低了制造难度和成本。

　　据日本媒体报道，TSMC正在中国台湾苗栗市进行3D硅片制造技术的研发，预计将于2022年投产。

　　第一批客户不是苹果，而是AMD和谷歌。

　　谷歌的产品可能是新一代的TPUAI计算芯片，AMD的可能性更大，包括CPU、GPU、APU、半定制SoC。

　　事实上，TSMC今年已经开始大规模生产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术。是将芯片和基板封装在一起的技术，在晶圆级进行，属于2.5D封装技术。之前AMD的第一个HBM视频内存也是类似的2.5D方式，集成了GPU。

　　当然，英特尔也发布了自己的Foveros3D封装，甚至可以像盖房子一样堆叠不同工艺、结构和用途的芯片。